SOT2028-1: WLCSP48
概述
WLCSP48, wafer level chip-scale package; 48 bumps; 0.4 mm pitch, 3.15 mm x 2.89 mm x 0.38 mm body
| Package Version | Package Name | 贴装 | 端子位置 | 封装风格 | 尺寸 | 終止計數 | 材料 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SOT2028-1 | WLCSP48 | surface mount | bottom | WLCSP | 3.15 x 2.89 x 0.38 | 48 |
| 生产代码 | Reference Codes | Issue Date |
|---|---|---|
| 98ASA01467D | 2021-05-28 |