SOT2019-1: WLCSP114


概述

WLCSP114, wafer level chip scale package, 114 terminals, 0.35 mm pitch, 4.235 mm x 4.235 mm x 0.49 mm body (backside coating included)
Package Version Package Name 贴装 端子位置 封装风格 尺寸 終止計數 材料
WLCSP114 surface mount bottom WLCSP 4.235 x 4.235 x 0.49 114
生产代码 Reference Codes Issue Date
98ASA01389D 2020-04-24
部分 描述 Quick access
i.MX RT600 Crossover MCU with Arm® Cortex®-M33 and DSP Cores