SOT2011-1: WLCSP36
概述
WLCSP36, wafer level chip scale package, 36 terminals, 0.3 mm pitch, 1.895 mm x 1.895 mm x 0.38 mm body (backside coating included)
| Package Version | Package Name | 贴装 | 端子位置 | 封装风格 | 尺寸 | 終止計數 | 材料 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SOT2011-1 | WLCSP36 | surface mount | bottom | WLCSP | 1.895 x 1.895 x 0.38 | 36 |
| 生产代码 | Reference Codes | Issue Date |
|---|---|---|
| 98ASA01407D | 2019-02-25 |