SOT1999-1: WLCSP12 Wafer Level Chip-size Package | 恩智浦半导体

SOT1999-1: WLCSP12


概述

WLCSP12, wafer level chip scale package; 12 terminals, 0.5 mm pitch, 2.06 mm x 2.018 mm x 0.6 mm body
Package Version Package Name 贴装 端子位置 封装风格 尺寸 終止計數 材料
WLCSP12 surface mount bottom WLCSP 2.06 x 2.018 x 0.6 12
生产代码 Reference Codes Issue Date
SOT1999-1 2019-06-11