SOT1975-1: WLCSP68
概述
WLCSP68, wafer level chip-scale package, 68 terminals; 0.35 mm pitch, 3.78 mm x 3.06 mm x 0.49 mm body (backside coating included)
| Package Version | Package Name | 贴装 | 端子位置 | 封装风格 | 尺寸 | 終止計數 | 材料 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SOT1975-1 | WLCSP68 | surface mount | bottom | WLCSP | 3.78 x 3.06 x 0.49 | 68 |
| 生产代码 | Reference Codes | Issue Date |
|---|---|---|
| 98ASA01214D | 2018-05-16 |