SOT1966-2: WLCSP81
概述
WLCSP81, wafer level chip-scale package; 81 bumps; 0.35 mm pitch, 3.55 mm x 3.36 mm x 0.365 mm body (backside coating included)
| Package Version | Package Name | 贴装 | 端子位置 | 封装风格 | 尺寸 | 終止計數 | 材料 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SOT1966-2 | WLCSP81 | surface mount | bottom | WLCSP | 3.55 x 3.36 x 0.365 | 81 |
| 生产代码 | Reference Codes | Issue Date |
|---|---|---|
| 98ASA01227D | 2018-03-14 |