SOT1957-1: WLCSP43 Wafer Level Chip-size Package | 恩智浦半导体

安全互联汽车

工业

消费电子

技术

SOT1957-1: WLCSP43

概述

WLCSP43, wafer level chip-scale package; 43 bumps; 0.4 mm pitch, 4.045 mm x 3.16 mm x 0.38 mm body
Package Version Package Name 贴装 端子位置 封装风格 尺寸 終止計數 材料
SOT1957-1 WLCSP43 surface mount bottom WLCSP 4.045 x 3.16 x 0.38 43
生产代码 Reference Codes Issue Date
98ASA01248D 2018-04-12