SOT1950-1: WLCSP72
概述
WLCSP72, wafer level chip-scale package, 72 bumps, 4.46 mm x 3.96 mm x 0.53 mm body
| Package Version | Package Name | 贴装 | 端子位置 | 封装风格 | 尺寸 | 終止計數 | 材料 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SOT1950-1 | WLCSP72 | surface mount | bottom | WLCSP | 4.46 x 3.96 x 0.53 | 72 |
| 生产代码 | Reference Codes | Issue Date |
|---|---|---|
| SOT1950-1 | 2017-10-05 |