SOT1948-1: HWFLGA36


概述

HWFLGA36, plastic thermal enhanced very very thin fine-pitch land grid array package, 0.4 mm pitch, 2.1 mm x 6 mm x 0.637 mm body
Package Version Package Name 贴装 端子位置 封装风格 尺寸 終止計數 材料
HWFLGA36 surface mount bottom FLGA 2.1 x 6 x 0.637 36 plastic
生产代码 Reference Codes Issue Date
98ASA01139D 2019-11-14
部分 描述 Quick access