SOT1926-1: WLCSP41 Wafer Level Chip-size Package | 恩智浦半导体

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SOT1926-1: WLCSP41

概述

WLCSP41, wafer level chip-scale package; 41 bumps; 1.500 mm x 1.455 mm x 0.275 mm body
Package Version Package Name 贴装 端子位置 封装风格 尺寸 終止計數 材料
 SOT1926-1 WLCSP41 surface mount bottom WLCSP 1.50 x 1.455 x 0.275 41
生产代码 Reference Codes Issue Date
SOT1926 2017-06-14