SOT1921-3(D): HQFN24 | 恩智浦半导体

SOT1921-3(D): HQFN24


概述

HQFN24, thermal enhanced quad flat package, no leads, 0.1 dimple wettable flank, 24 terminals, 0.8 mm pitch, 6 mm x 6 mm x 1.98 mm body
Package Version Package Name 贴装 端子位置 封装风格 尺寸 終止計數 材料
HQFN24 surface mount quad HQFN 6 x 6 x 1.98 24 plastic
生产代码 Reference Codes Issue Date
98ASA01454D 2019-07-26