SOT1917-2: WLCSP72
概述
WLCSP72, wafer level chip-scale package; 72 bumps; 3.54 mm x 2.99 mm x 0.365 mm body
| Package Version | Package Name | 贴装 | 端子位置 | 封装风格 | 尺寸 | 終止計數 | 材料 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SOT1917-2 | WLCSP72 | surface mount | bottom | WLCSP | 3.54 x 2.99 x 0.365 | 72 |
| 生产代码 | Reference Codes | Issue Date |
|---|---|---|
| SOT1917-2 | 2017-02-21 |