SOT1917-1: WLCSP72
概述
WLCSP72, wafer level chip-scale package; 72 bumps; 0.35 mm pitch, 2.99 mm x 3.54 mm x 0.355 mm body
| Package Version | Package Name | 贴装 | 端子位置 | 封装风格 | 尺寸 | 終止計數 | 材料 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SOT1917-1 | WLCSP72 | surface mount | bottom | WLCSP | 2.99 x 3.54 x 0.355 | 72 |
| 生产代码 | Reference Codes | Issue Date |
|---|---|---|
| 98ASA01183D | 2018-01-22 |