SOT1914-2: WLCSP56
概述
WLCSP56, wafer level chip-scale package; 56 bumps, 0.4 mm pitch, 3.455 mm x 3.06 mm x 0.495 mm body (backside coating included)
| Package Version | Package Name | 贴装 | 端子位置 | 封装风格 | 尺寸 | 終止計數 | 材料 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SOT1914-2 | WLCSP56 | surface mount | bottom | WLCSP | 3.455 x 3.06 x 0.495 | 56 |
| 生产代码 | Reference Codes | Issue Date |
|---|---|---|
| 98ASA01508D | 2020-04-06 |