SOT1914-1: WLCSP56 Wafer Level Chip-size Package | 恩智浦半导体

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SOT1914-1: WLCSP56

概述

WLCSP56, wafer level chip scale package, 56 terminals, 0.4 mm pitch, 4.39 mm x 3.59 mm x 0.5 mm body
Package Version Package Name 贴装 端子位置 封装风格 尺寸 終止計數 材料
 SOT1914-1 WLCSP56 surface mount bottom WLCSP 4.39 x 3.59 x 0.5 56 plastic
生产代码 Reference Codes Issue Date
98ASA01184D 2018-02-08
部分 描述 Quick access
MMW9002KC 4-Channel Analog Beamforming Integrated Circuit, 26.5-29.5 GHz, 25 dB, -36 dBm, 6 dB NF View parametrics