SOT1890-1: WLCSP56
概述
wafer level chip-scale package; 56 bumps; 0.35 mm pitch, 2.94 mm x 2.59 mm x 0.415 mm body (backside coating included)
| Package Version | Package Name | 贴装 | 端子位置 | 封装风格 | 尺寸 | 終止計數 | 材料 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SOT1890-1 | WLCSP56 | surface mount | bottom | WLCSP | 2.94 x 2.59 x 0.415 | 56 |
| 生产代码 | Reference Codes | Issue Date |
|---|---|---|
| SOT1890-1 | 2016-08-09 |