SOT1887-2: WLCSP48
概述
WLCSP48, wafer level chip-scale package; 48 bumps; 0.4 mm pitch, 2.51 mm x 3.55 mm x 0.5 mm body
| Package Version | Package Name | 贴装 | 端子位置 | 封装风格 | 尺寸 | 終止計數 | 材料 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SOT1887-2 | WLCSP48 | surface mount | bottom | WLCSP | 2.51 x 3.55 x 0.5 | 48 |
| 生产代码 | Reference Codes | Issue Date |
|---|---|---|
| 98ASA01162D | 2017-12-11 |