SOT1887-1: WLCSP48

概述

wafer level chip-scale package; 48 bumps; 3.72 mm x 2.79 mm x 0.525 mm (Backside coating included)

Package Version	Package Name	贴装	端子位置	封装风格	尺寸	終止計數	材料
SOT1887-1	WLCSP48	surface mount	bottom	WLCSP	3.72 x 2.79 x 0.525	48	other

生产代码	Reference Codes	Issue Date
SOT1887		2016-10-04

产品

部分	描述	Quick access
NXH2261UK		View parametrics