SOT1875-2: WLCSP210

概述

WLCSP210, wafer level chip-size package; 210 terminals; 0.4 mm pitch; 6.94 mm x 6.94 mm x 0.56 mm body

Package Version	Package Name	贴装	端子位置	封装风格	尺寸	終止計數	材料
SOT1875-2	WLCSP210	surface mount	bottom	WLCSP	6.94 x 6.94 x 0.56	210	plastic

生产代码	Reference Codes	Issue Date
98ASA01002D		2017-06-11

产品

部分	描述	Quick access
MK28FN2M0CAU15	Kinetis K28: 150MHz Cortex-M4 Performance MCU. Not recommended for new design: use MK28FN2M0ACAU15R	View parametrics
KK28FN2M0CAU15		View parametrics