SOT1875-1: WLCSP210 Wafer Level Chip-size Package | 恩智浦半导体

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SOT1875-1: WLCSP210

概述

WLCSP210, wafer level chip-size package; 210 terminals; 0.4 mm pitch; 6.33 mm x 6.62 mm x 0.56 mm body
Package Version Package Name 贴装 端子位置 封装风格 尺寸 終止計數 材料
 SOT1875-1 WLCSP210 surface mount bottom WLCSP 6.33 x 6.62 x 0.56 210
生产代码 Reference Codes Issue Date
98ASA00996D 2017-06-11