SOT1872-1: WLCSP7 Wafer Level Chip-size Package | 恩智浦半导体

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SOT1872-1: WLCSP7

概述

WLCSP7, , wafer level chip-size package; 7 terminals; 0 mm pitch; 0.38 mm x 1.47 mm x 0.38 mm body
Package Version Package Name 贴装 端子位置 封装风格 尺寸 終止計數 材料
SOT1872-1 WLCSP7 surface mount bottom WLCSP 0.38 x 1.47 x 0.38 7
生产代码 Reference Codes Issue Date
98ASA00578 2017-06-11