SOT1783-1: WLCSP80 Wafer Level Chip-size Package | 恩智浦半导体

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SOT1783-1: WLCSP80

概述

WLCSP80, wafer level chip-size package; 80 terminals; 0.4 mm pitch; 3.56 mm x 4.13 mm x 0.6 mm body
Package Version Package Name 贴装 端子位置 封装风格 尺寸 終止計數 材料
 SOT1783-1 WLCSP80 surface mount bottom WLCSP 3.56 x 4.13 x 0.6 80
生产代码 Reference Codes Issue Date
98ASA00710D 2017-06-11