SOT1782-3: WLCSP64
概述
WLCSP64, wafer level chip-scale package; 64 bumps; 3.24 mm x 3.24 mm x 0.625 mm body (backside coating included)
| Package Version | Package Name | 贴装 | 端子位置 | 封装风格 | 尺寸 | 終止計數 | 材料 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SOT1782-3 | WLCSP64 | surface mount | bottom | WLCSP | 3.24 x 3.24 x 0.625 | 64 |
| 生产代码 | Reference Codes | Issue Date |
|---|---|---|
| 98ASA01270 | 2018-08-02 |