SOT1782-1: WLCSP64 Wafer Level Chip-size Package | 恩智浦半导体

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SOT1782-1: WLCSP64

概述

WLCSP64, , wafer level chip-size package; 64 terminals; 0.4 mm pitch; 3.32 mm x 3.35 mm x 0.6 mm body
Package Version Package Name 贴装 端子位置 封装风格 尺寸 終止計數 材料
 SOT1782-1 WLCSP64 surface mount bottom WLCSP 3.32 x 3.35 x 0.6 64
生产代码 Reference Codes Issue Date
98ASA00650 2017-06-11