SOT1781-2: WLCSP35 Wafer Level Chip-size Package | 恩智浦半导体

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SOT1781-2: WLCSP35

概述

WLCSP35, wafer level chip-size package; 35 terminals; 0.4 mm pitch; 3 mm x 2.16 mm x 0.525 mm body
Package Version Package Name 贴装 端子位置 封装风格 尺寸 終止計數 材料
 SOT1781-2 WLCSP35 surface mount bottom WLCSP 3 x 2.16 x 0.525 35 plastic
生产代码 Reference Codes Issue Date
98ASA01795D 2021-11-23