SOT1781-1: WLCSP35 Wafer Level Chip-size Package | 恩智浦半导体

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SOT1781-1: WLCSP35

概述

WLCSP35, , wafer level chip-size package; 35 terminals; 0.4 mm pitch; 2.99 mm x 2.53 mm x 0.6 mm body
Package Version Package Name 贴装 端子位置 封装风格 尺寸 終止計數 材料
 SOT1781-1 WLCSP35 surface mount bottom WLCSP 2.99 x 2.53 x 0.6 35
生产代码 Reference Codes Issue Date
98ASA00501 2017-06-11