SOT1780-6: WLCSP36
概述
WLCSP36, wafer level chip-scale package; 36 bumps; 0.4 mm pitch, 2.62 mm x 2.51 mm x 0.5 mm body
| Package Version | Package Name | 贴装 | 端子位置 | 封装风格 | 尺寸 | 終止計數 | 材料 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SOT1780-6 | WLCSP36 | surface mount | bottom | WLCSP | 2.62 x 2.51 x 0.5 | 36 |
| 生产代码 | Reference Codes | Issue Date |
|---|---|---|
| SOT1780-6 | 2017-09-18 |