SOT1780-13: WLCSP36
概述
WLCSP36, wafer level chip-scale package, 36 terminals, 0.4 mm pitch, 2.79 mm x 2.59 mm x 0.525 mm body
| Package Version | Package Name | 贴装 | 端子位置 | 封装风格 | 尺寸 | 終止計數 | 材料 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SOT1780-13 | WLCSP36 | surface mount | bottom | WLCSP | 2.79 x 2.59 x 0.525 | 36 |
| 生产代码 | Reference Codes | Issue Date |
|---|---|---|
| 98ASA01425D | 2019-04-18 |