SOT1780-12: WLCSP36 Wafer Level Chip-size Package | 恩智浦半导体

SOT1780-12: WLCSP36


概述

WLCSP36, wafer level chip-scale package, 36 terminals, 0.4 mm pitch, 2.8 mm x 2.52 mm x 0.5 mm body
Package Version Package Name 贴装 端子位置 封装风格 尺寸 終止計數 材料
WLCSP36 surface mount bottom WLCSP 2.8 x 2.52 x 0.5 36
生产代码 Reference Codes Issue Date
98ASA01361D 2018-12-04