SOT1780-11: WLCSP36
概述
WLCSP36, wafer level chip-scale package, 36 terminals, 0.4 mm pitch, 2.8 mm x 2.52 mm x 0.525 mm body (backside coating included)
| Package Version | Package Name | 贴装 | 端子位置 | 封装风格 | 尺寸 | 終止計數 | 材料 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SOT1780-11 | WLCSP36 | surface mount | bottom | WLCSP | 2.8 x 2.52 x 0.525 | 36 |
| 生产代码 | Reference Codes | Issue Date |
|---|---|---|
| 98ASA01360D | 2018-11-30 |