SOT1779-1: WLCSP211 Wafer Level Chip-size Package | 恩智浦半导体

安全互联汽车

工业

消费电子

技术

SOT1779-1: WLCSP211

概述

WLCSP211, , wafer level chip-size package; 211 terminals; 0.5 mm pitch; 9.33 mm x 7.91 mm x 0.6 mm body
Package Version Package Name 贴装 端子位置 封装风格 尺寸 終止計數 材料
 SOT1779-1 WLCSP211 surface mount bottom WLCSP 9.33 x 7.91 x 0.6 211
生产代码 Reference Codes Issue Date
98ASA00911 2017-06-11