SOT1778-1: WLCSP173 Wafer Level Chip-size Package | 恩智浦半导体

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SOT1778-1: WLCSP173

概述

WLCSP173, wafer level chip-size package; 173 terminals; 0.5 mm pitch; 7.74 mm x 7.9 mm x 0.6 mm body
Package Version Package Name 贴装 端子位置 封装风格 尺寸 終止計數 材料
 SOT1778-1 WLCSP173 surface mount bottom WLCSP 7.74 x 7.9 x 0.6 173
生产代码 Reference Codes Issue Date
98ASA00791D 2017-06-11