SOT1776-1: WLCSP143 Wafer Level Chip-size Package | 恩智浦半导体

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SOT1776-1: WLCSP143

概述

WLCSP143, , wafer level chip-size package; 143 terminals; 0.4 mm pitch; 5.55 mm x 6.44 mm x 0.6 mm body
Package Version Package Name 贴装 端子位置 封装风格 尺寸 終止計數 材料
 SOT1776-1 WLCSP143 surface mount bottom WLCSP 5.55 x 6.44 x 0.6 143
生产代码 Reference Codes Issue Date
98ASA00402 2017-06-11