SOT1688-3(DD): HLQFN16 | 恩智浦半导体

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SOT1688-3(DD): HLQFN16

概述

HLQFN16; plastic, thermal enhanced low profile quad flat non-leaded package, dimple wettable flank; 16 terminals; 0.8 mm pitch; 4 mm x 4 mm x 1.45 mm body
Package Version Package Name 贴装 端子位置 封装风格 尺寸 終止計數 材料
SOT1688-3(DD) HLQFN16 surface mount quad HLQFN 4 x 4 x 1.45 16 plastic
生产代码 Reference Codes Issue Date
98ASA01725D 2025-03-07

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名称/描述 类型 修改日期
封装信息 2025-03-10