SOT1659-1: HBGA448
概述
HBGA448, plastic, thermal enhanced ball grid array; 448 balls; 1 mm pitch; 23 mm x 23 mm x 1.93 mm body
| Package Version | Package Name | 贴装 | 端子位置 | 封装风格 | 尺寸 | 終止計數 | 材料 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SOT1659-1 | HBGA448 | surface mount | bottom | HBGA | 23 x 23 x 1.93 | 448 | plastic |
| 生产代码 | Reference Codes | Issue Date |
|---|---|---|
| 98ASA00747 | 2017-06-11 |