SOT1465-2: WLCSP31


概述

wafer level chip-scale package, 31 bumps
Package Version Package Name 贴装 端子位置 封装风格 尺寸 終止計數 材料
WLCSP31 surface mount bottom WLCSP 2.79 x 3.72 x 0.38 31
生产代码 Reference Codes Issue Date
SOT1465 2016-03-02
部分 描述 Quick access
NFMI radio for wireless audio and data streaming