SOT1465-1: WLCSP31
概述
wafer level chip-scale package, 31 bumps
| Package Version | Package Name | 贴装 | 端子位置 | 封装风格 | 尺寸 | 終止計數 | 材料 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SOT1465-1 | WLCSP31 | surface mount | bottom | WLCSP | 2.79 x 3.72 x 0.41 | 31 |
| 生产代码 | Reference Codes | Issue Date |
|---|---|---|
| SOT1465 | 2016-04-26 |