SOT1461-2: WLCSP
概述
WLCSP13, wafer level chip-scale package; 13 bumps; 1.19 mm x 1.99 mm x 0.5 mm body
| Package Version | Package Name | 贴装 | 端子位置 | 封装风格 | 尺寸 | 終止計數 | 材料 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SOT1461-2 | WLCSP | surface mount | bottom | WLCSP | 1.19 x 1.99 x 0.5 | 13 | other |
| 生产代码 | Reference Codes | Issue Date |
|---|---|---|
| SOT1461 | 2017-02-23 |