SOT1459-8: WLCSP42 Wafer Level Chip-size Package | 恩智浦半导体

SOT1459-8: WLCSP42


概述

WLCSP42, wafer level chip scale package, 42 terminals, 0.4 mm pitch, 3.02 mm x 2.72 mm x 0.525 mm body (backside coating included)
Package Version Package Name 贴装 端子位置 封装风格 尺寸 終止計數 材料
WLCSP42 surface mount bottom WLCSP 3.02 x 2.72 x 0.525 42
生产代码 Reference Codes Issue Date
98ASA01726D 2020-12-03