SOT1459-3: WLCSP


概述

wafer level chip-scale package; 42 bumps; 3.13 x 2.46 x 0.525 mm
Package Version Package Name 贴装 端子位置 封装风格 尺寸 終止計數 材料
WLCSP surface mount bottom WLCSP 3.13 x 2.46 x 0.525 42
生产代码 Reference Codes Issue Date
SOT1459 2016-04-26
部分 描述 Quick access