SOT1459-3: WLCSP

概述

wafer level chip-scale package; 42 bumps; 3.13 x 2.46 x 0.525 mm

Package Version	Package Name	贴装	端子位置	封装风格	尺寸	終止計數	材料
SOT1459-3	WLCSP	surface mount	bottom	WLCSP	3.13 x 2.46 x 0.525	42

生产代码	Reference Codes	Issue Date
SOT1459		2016-04-26

产品

部分	描述	Quick access
TFA9872CUK		View parametrics