SOT1455-1: WLCSP8
概述
WLCSP8, wafer level chip-scale package; 8 bumps, 0.28 mm pitch, 1.16 mm x 0.86 mm x 0.48 mm body
| Package Version | Package Name | 贴装 | 端子位置 | 封装风格 | 尺寸 | 終止計數 | 材料 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SOT1455-1 | WLCSP8 | surface mount | bottom | WLCSP | 1.16 x 0.86 x 0.48 | 8 |
| 生产代码 | Reference Codes | Issue Date |
|---|---|---|
| SOT1455-1 | 2015-08-17 |