SOT1452-1: WLCSP11
概述
wafer level chip-scale package, 11 bumps
| Package Version | Package Name | 贴装 | 端子位置 | 封装风格 | 尺寸 | 終止計數 | 材料 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SOT1452-1 | WLCSP11 | surface mount | bottom | WLCSP | 0.87 x 0.67 x 0.305 | 11 |
| 生产代码 | Reference Codes | Issue Date |
|---|---|---|
| SOT1452 | 2016-03-02 |