SOT1450-2: WLCSP100
概述
WLCSP100, wafer level chip-scale package; 100 bumps; 5.07 mm x 5.07 mm x 0.53 mm body
| Package Version | Package Name | 贴装 | 端子位置 | 封装风格 | 尺寸 | 終止計數 | 材料 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SOT1450-2 | WLCSP100 | surface mount | bottom | WLCSP | 5.07 x 5.07 x 0.53 | 100 |
| 生产代码 | Reference Codes | Issue Date |
|---|---|---|
| SOT1450-2 | 2018-03-06 |