SOT1447-1: WLCSP99
概述
wafer level chip-scale package; 99 bumps; 4.37 x 3.82 x 0.5 mm
| Package Version | Package Name | 贴装 | 端子位置 | 封装风格 | 尺寸 | 終止計數 | 材料 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SOT1447-1 | WLCSP99 | surface mount | bottom | WLCSP | 4.37 x 3.82 x 0.5 | 99 |
| 生产代码 | Reference Codes | Issue Date |
|---|---|---|
| SOT1447 | 2015-06-26 |