SOT1445-2: WLCSP Wafer Level Chip-size Package | 恩智浦半导体

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SOT1445-2: WLCSP

概述

wafer level chip-scale package; 6 bumps; 0.69 mm x 0.44 mm x 0.29 mm
Package Version Package Name 贴装 端子位置 封装风格 尺寸 終止計數 材料
 SOT1445-2 WLCSP surface mount bottom WLCSP 0.69 x 0.44 x 0.29 6
生产代码 Reference Codes Issue Date
SOT1445 2016-12-06