SOT1444-9: WLCSP Wafer Level Chip-size Package | 恩智浦半导体

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SOT1444-9: WLCSP

概述

wafer level chip-scale package; 49 bumps; 3.19 mm x 3.19 mm x 0.49 mm
Package Version Package Name 贴装 端子位置 封装风格 尺寸 終止計數 材料
 SOT1444-9 WLCSP surface mount bottom WLCSP 3.19 x 3.19 x 0.49 49
生产代码 Reference Codes Issue Date
SOT1444 2016-04-26