SOT1444-7: WLCSP
概述
wafer level chip-scale package; 49 bumps; 2.97 x 3.37 x 0.525 mm
| Package Version | Package Name | 贴装 | 端子位置 | 封装风格 | 尺寸 | 終止計數 | 材料 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SOT1444-7 | WLCSP | surface mount | bottom | WLCSP | 2.97 x 3.37 x 0.525 | 49 |
| 生产代码 | Reference Codes | Issue Date |
|---|---|---|
| SOT1444 | 2016-04-26 |