SOT1444-4: WLCSP
概述
wafer level chip-scale package; 49 bumps; 2.98 x 3.43 x 0.56 mm (Backside coating included)
| Package Version | Package Name | 贴装 | 端子位置 | 封装风格 | 尺寸 | 終止計數 | 材料 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SOT1444-4 | WLCSP | surface mount | bottom | UC | 2.98 x 3.43 x 0.56 | 49 | plastic |
| 生产代码 | Reference Codes | Issue Date |
|---|---|---|
| SOT1444 | 2015-07-21 |