SOT1444-13: WLCSP49 Wafer Level Chip-size Package | 恩智浦半导体

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SOT1444-13: WLCSP49

概述

WLCSP49, wafer level chip-scale package, 49 terminals, 0.4 mm pitch, 3 mm x 2.9 mm x 0.525 mm body (backside coating included)
Package Version Package Name 贴装 端子位置 封装风格 尺寸 終止計數 材料
 SOT1444-13 WLCSP49 surface mount bottom WLCSP 3 x 3.29 x 0.525 silicon
生产代码 Reference Codes Issue Date
98ASA01877D 2021-12-23