SOT1444-12: WLCSP49 Wafer Level Chip-size Package | 恩智浦半导体

SOT1444-12: WLCSP49


概述

WLCSP49, wafer level chip-scale package, 49 terminals, 0.4 mm pitch, 2.915 mm x 3.142 mm x 0.564 mm body
Package Version Package Name 贴装 端子位置 封装风格 尺寸 終止計數 材料
WLCSP49 surface mount bottom WLCSP 2.915 x 3.142 x 0.564 49
生产代码 Reference Codes Issue Date
98ASA00718D 2018-04-20